Mejora de la eficiencia de las pruebas de chips con enchufes de prueba y obleas de prueba de alto rendimiento

2025-10-14

En la investigación y desarrollo (I+D) y la producción en masa de chips, las pruebas juegan un papel vital para garantizar la calidad del producto y la entrega oportuna. Una empresa de empaquetado y pruebas de semiconductores se enfrentó a resultados de pruebas inestables y una alta resistencia de contacto, lo que afectaba la eficiencia de la producción y el rendimiento.

Después de analizar los desafíos, Yiding Technology formó rápidamente un equipo de ingeniería dedicado a diseñar una solución personalizada que incluía zócalos de prueba de alta precisión y obleas de prueba altamente conductivas. Al optimizar las estructuras de los pines y los procesos de revestimiento de la superficie, el nuevo diseño mejoró significativamente la estabilidad de la señal y la durabilidad del producto.

Como resultado, el rendimiento de las pruebas del cliente aumentó en aproximadamente un 8%, la estabilidad mejoró en un 25% y se redujeron los costos de mantenimiento. El cliente reconoció altamente la rápida respuesta, la calidad del producto y la experiencia técnica de Yiding Technology, estableciendo una asociación a largo plazo.

Yiding Technology sigue comprometida con la innovación y el profesionalismo, ofreciendo soluciones de prueba de semiconductores integrales, confiables y eficientes a clientes de todo el mundo.

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Mejora de la eficiencia de las pruebas de chips con enchufes de prueba y obleas de prueba de alto rendimiento

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