Erhöhung der Effizienz der Chip-Prüfung mit Hochleistungs-Prüfungssteckdosen und -Wafern

2025-10-14

In der Chip-Forschung und -Entwicklung sowie in der Massenproduktion spielt das Testen eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Produktqualität und der termingerechten Lieferung. Ein Unternehmen für Halbleiterverpackung und -prüfung sah sich mit instabilen Testergebnissen und hohem Kontaktwiderstand konfrontiert, was sich auf die Produktionseffizienz und die Ausbeute auswirkte.

Nach der Analyse der HerausforderungenYiding Technologybildete schnell ein engagiertes Engineering-Team, um eine maßgeschneiderte Lösung zu entwickeln, die hochpräzise Testsockel und hochleitfähige Testwafer umfasst. Durch die Optimierung der Pin-Strukturen und der Oberflächenbeschichtungsprozesse verbesserte das neue Design die Signalstabilität und die Produktlebensdauer erheblich.

Infolgedessen stieg die Testausbeute des Kunden um etwa 8 %, die Stabilität verbesserte sich um 25 % und die Wartungskosten wurden gesenkt. Der Kunde erkannte die schnelle Reaktion, die Produktqualität und das technische Fachwissen von Yiding Technology in hohem Maße an und etablierte eine langfristige Partnerschaft.

Yiding Technologybleibt der Innovation und Professionalität verpflichtet und liefert Kunden weltweit zuverlässige und effiziente One-Stop-Halbleiter-Testlösungen.

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Erhöhung der Effizienz der Chip-Prüfung mit Hochleistungs-Prüfungssteckdosen und -Wafern

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