Partes de semicondutores de precisão CNC com tolerância ± 0,005 mm
Partes de usinagem CNC de alta precisão concebidas especificamente para equipamentos de embalagem e inspeção de semicondutores, fabricadas de acordo com padrões rigorosos para um desempenho óptimo em aplicações críticas.
Especificações do produto
| Atributo |
Valor |
| Opções materiais |
Aço inoxidável (304, 316), ligas de alumínio (6061, 7075), aço para ferramentas, titânio, plásticos de engenharia (POM, PTFE, Peek) |
| Métodos de processamento |
Turnos CNC, fresagem CNC, moagem, EDM de fios, perfuração, tapping |
| Capacidade de tolerância |
Geral ±0,01 mm; Alta precisão até ±0,005 mm |
| Revestimento de superfície |
Anodização, Eletropolimento, Revestimento de Níquel, Pasivação, Óxido Negro, Espalhamento de Areia |
| Tratamento térmico |
Apagamento, temperamento, recozimento, alivio do stress (conforme necessário) |
| Inspecção e controlo da qualidade |
100% de inspecção antes da expedição; CMM (Coordinate Measuring Machine), Tester de rugosidade da superfície, Teste de dureza |
| Certificação disponível |
ISO 9001, Certificado de material, conformidade RoHS/REACH, COC (Certificado de conformidade) |
| Aplicações |
Sistemas de inspecção de semicondutores, equipamento de ensaio de wafer, estações de sonda, aparelhos de alinhamento, suportes de precisão |
| Protótipos e produção |
Prototipos rápidos, produção em pequenos lotes, produção em grande volume |
| Tempo de execução |
5-20 dias úteis, dependendo do volume e da complexidade da encomenda |
| Embalagem |
Espuma, Blister Tray Antistático, Embalagem a vácuo, Cartão, Paleta - conforme as exigências do cliente |
A produção de semicondutores exige peças usinadas CNC especializadas para fabricação de wafers, oxidação, fotolitografia, gravação e processos de inspeção.e materiais, exigindo conhecimentos especializados em usinagem CNC para uma fabricação adequada.
Nosso Catálogo de Materiais
Oferecemos uma selecção completa de materiais plásticos, metálicos e compósitos para fabricação:
Produtos de plástico
ABS, ABS+PC, PC, PP, PEEK, POM, Acrílico (PMMA), Teflon, PS, HDPE, PPS, PA6, PA66, PEI, PVC, PET, PTFE e muitos outros.
Metálicos
Alumínio, latão, cobre, magnésio, titânio, aço inoxidável, estanho, zinco e opções adicionais a pedido.
Estes representam os nossos materiais mais comuns para prototipagem CNC e peças de produção.
Considerações-chave para a usinagem CNC de semicondutores
- A precisão é primordial:A fabricação de semicondutores de alto nível requer componentes superprecisos para aplicação química uniforme e inspeção de propriedades elétricas.
- Perito em matéria:Os componentes de semicondutores utilizam vários materiais não metálicos, incluindo cerâmica, quartzo, poliuretano e carburo de silicone, cada um apresentando desafios de usinagem únicos em tolerâncias apertadas.
- Optimização do processo:Geometrias complexas, como alojamentos de câmaras de semicondutores, exigem estratégias de usinagem que minimizem as configurações de várias peças para manter a vedação de vácuo, maximizando a precisão e a produtividade.
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