Detalhes dos produtos

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Peças do equipamento do semicondutor
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Componentes usinados CNC de precisão e alta durabilidade para equipamentos de semicondutores

Componentes usinados CNC de precisão e alta durabilidade para equipamentos de semicondutores

Nome da marca: Yiding
MOQ: 1
Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
Guanddong, China
Certificação:
ISO9001:2015; Rhos
Opções de material:
Aço inoxidável (304, 316), ligas de alumínio (6061, 7075), aço de ferramentas, titânio, plásticos de
Métodos de processamento:
CNC Turning, CNC Milling, Retinging, Wire EDM, Drilling, Tapping
Capacidade de tolerância:
Geral ± 0,01 mm; Alta precisão até ± 0,005 mm
Acabamento superficial:
Anodizante, eletropolismo, níquel, passivação, óxido preto, jateamento de areia
Tratamento térmico:
Temonimização, temperamento, recozimento, alívio do estresse (conforme necessário)
Inspeção e controle de qualidade:
100% de inspeção antes do envio; CMM (máquina de medição de coordenadas), testador de rugosidade da
Certificação disponível:
ISO 9001, Certificado de Materiais, ROHS/Reach Compliance, CoC (Certificado de conformidade)
Aplicações:
Sistemas de inspeção semicondutores, equipamentos de teste de bolacha, estações de sonda, acessórios
Prototipagem e produção:
Prototipagem rápida, produção pequena em lote, produção de grande volume
Tempo de espera:
5 a 20 dias úteis, dependendo do volume e complexidade do pedido
Embalagem:
Espuma, bandeja de bolha antiestática, embalagem a vácuo, caixa, palete-conforme os requisitos do cl
Destacar:

Componentes usinados CNC para equipamentos de semicondutores

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Componentes usinados de precisão para equipamentos de semicondutores

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Componentes usinados CNC de alta durabilidade

Descrição do produto
Peça de Usinagem CNC de Alta Precisão para Equipamentos de Embalagem de Semicondutores
Especificações do Produto
Atributo Valor
Opções de Materiais Aço Inoxidável (304, 316), Ligas de Alumínio (6061, 7075), Aço para Ferramentas, Titânio, Plásticos de Engenharia (POM, PTFE, Peek)
Métodos de Processamento Torneamento CNC, Fresamento CNC, Retificação, Eletroerosão a Fio, Furação, Rosqueamento
Capacidade de Tolerância Geral ±0,01mm; Alta Precisão até ±0,005mm
Acabamento de Superfície Anodização, Eletropolimento, Niquelação, Passivação, Óxido Negro, Jateamento de Areia
Tratamento Térmico Têmpera, Revenimento, Recozimento, Alívio de Tensão (conforme necessário)
Inspeção e Controle de Qualidade Inspeção 100% antes do envio; CMM (Máquina de Medição por Coordenadas), Testador de Rugosidade de Superfície, Teste de Dureza
Certificação Disponível ISO 9001, Certificado de Material, Conformidade RoHS/REACH, COC (Certificado de Conformidade)
Aplicações Sistemas de Inspeção de Semicondutores, Equipamentos de Teste de Wafer, Estações de Sonda, Dispositivos de Alinhamento, Suportes de Precisão
Protótipos e Produção Protótipos Rápidos, Produção em Pequena Escala, Produção em Grande Volume
Prazo de Entrega 5–20 dias úteis, dependendo do volume e complexidade do pedido
Embalagem Espuma, Bandeja Blister Anti-estática, Embalagem a Vácuo, Caixa de Papelão, Palete – conforme requisitos do cliente
Descrição do Produto
A produção de semicondutores exige peças usinadas em CNC especializadas para fabricação de wafers, processos de oxidação, fotolitografia, gravação e inspeção. Esses componentes variam em complexidade, tamanho e materiais, exigindo conhecimento especializado em usinagem CNC para fabricação adequada.
Considerações Chave para Usinagem CNC de Semicondutores
  • Precisão é fundamental: A fabricação de semicondutores de alto nível exige componentes super precisos para aplicação química uniforme e inspeção de propriedades elétricas. Soluções especiais de usinagem de alta velocidade e alta precisão otimizam a qualidade da peça.
  • Experiência em materiais: Os componentes de semicondutores utilizam vários materiais não metálicos, incluindo cerâmica, quartzo, poliuretano e carboneto de silício, cada um apresentando desafios de usinagem exclusivos em tolerâncias apertadas.
  • Otimização do processo: Geometrias complexas, como carcaças de câmaras de semicondutores, exigem estratégias de usinagem que minimizem as configurações múltiplas de peças para manter a vedação a vácuo, maximizando a precisão e a produtividade.