Detalhes dos produtos

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Peças do equipamento do semicondutor
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Protótipos Rápidos de Peças Usinadas CNC de Precisão para Componentes de Equipamentos Semicondutores

Protótipos Rápidos de Peças Usinadas CNC de Precisão para Componentes de Equipamentos Semicondutores

Nome da marca: Yiding
MOQ: 1
Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
Guanddong, China
Certificação:
ISO9001:2015; Rhos
Opções de material:
Aço inoxidável (304, 316), ligas de alumínio (6061, 7075), aço de ferramentas, titânio, plásticos de
Métodos de processamento:
CNC Turning, CNC Milling, Retinging, Wire EDM, Drilling, Tapping
Capacidade de tolerância:
Geral ± 0,01 mm; Alta precisão até ± 0,005 mm
Acabamento superficial:
Anodizante, eletropolismo, níquel, passivação, óxido preto, jateamento de areia
Tratamento térmico:
Temonimização, temperamento, recozimento, alívio do estresse (conforme necessário)
Inspeção e controle de qualidade:
100% de inspeção antes do envio; CMM (máquina de medição de coordenadas), testador de rugosidade da
Certificação disponível:
ISO 9001, Certificado de Materiais, ROHS/Reach Compliance, CoC (Certificado de conformidade)
Aplicações:
Sistemas de inspeção semicondutores, equipamentos de teste de bolacha, estações de sonda, acessórios
Prototipagem e produção:
Prototipagem rápida, produção pequena em lote, produção de grande volume
Tempo de espera:
5 a 20 dias úteis, dependendo do volume e complexidade do pedido
Embalagem:
Espuma, bandeja de bolha antiestática, embalagem a vácuo, caixa, palete-conforme os requisitos do cl
Destacar:

Peças para Equipamentos Semicondutores usinadas em CNC

,

Partes de equipamentos de semicondutores de precisão

,

Protótipos Rápidos de Peças para Equipamentos Semicondutores

Descrição do produto
Parte de usinagem CNC de alta precisão para equipamentos de embalagem semicondutores
Especificações do produto
Atributo Valor
Opções de material Aço inoxidável (304, 316), ligas de alumínio (6061, 7075), aço de ferramentas, titânio, plásticos de engenharia (POM, PTFE, PEEK)
Métodos de processamento CNC Turning, CNC Milling, Retinging, Wire EDM, Drilling, Tapping
Capacidade de tolerância Geral ± 0,01 mm; Alta precisão até ± 0,005 mm
Acabamento superficial Anodizante, eletropolismo, níquel, passivação, óxido preto, jateamento de areia
Tratamento térmico Temonimização, temperamento, recozimento, alívio do estresse (conforme necessário)
Inspeção e controle de qualidade 100% de inspeção antes do envio; CMM (máquina de medição de coordenadas), testador de rugosidade da superfície, teste de dureza
Certificação disponível ISO 9001, Certificado de Materiais, ROHS/Reach Compliance, CoC (Certificado de conformidade)
Aplicações Sistemas de inspeção semicondutores, equipamentos de teste de bolacha, estações de sonda, acessórios de alinhamento, detentores de precisão
Prototipagem e produção Prototipagem rápida, produção pequena em lote, produção de grande volume
Tempo de espera 5 a 20 dias úteis, dependendo do volume e complexidade do pedido
Embalagem Espuma, bandeja de bolha antiestática, embalagem a vácuo, caixa, palete-conforme os requisitos do cliente
Descrição do produto
A produção de semicondutores exige peças usinadas CNC especializadas para processos de fabricação, oxidação, fotolitografia, gravação e inspeção de wafer. Esses componentes variam em complexidade, tamanho e materiais, exigindo conhecimento especializado em usinagem CNC para a fabricação adequada.
Considerações importantes para usinagem CNC semicondutores
  • A precisão é fundamental:A fabricação de semicondutores de alto nível requer componentes super precedentes para aplicação química uniforme e inspeção de propriedades elétricas. As soluções especiais de usinagem de alta velocidade e alta precisão otimizam a qualidade da peça de trabalho.
  • Experiência material:Os componentes semicondutores utilizam vários materiais não metal, incluindo cerâmica, quartzo, poliuretano e carboneto de silicone, cada um apresentando desafios exclusivos de usinagem em tolerâncias apertadas.
  • Otimização do processo:Geometrias complexas, como caixas de câmara de semicondutores, requerem estratégias de usinagem que minimizam as configurações de várias partes para manter a vedação a vácuo, maximizando a precisão e a produtividade.

Garantia de qualidade

Aderimos a padrões rígidos de qualidade em todas as etapas da produção:

 

  • Primeiro artigo Inspeção (FAI)antes da produção em massa

  • Monitoramento em processocom medidores de precisão e sensores

  • Inspeção finalUsando máquinas de medição de coordenadas (CMM)

  • Conformidade comISO, DIN e ASTMpadrões

 

Vantagens de serviço

  • Precisão e consistência: Gerenciamento da qualidade certificado ISO9001, Ferramentas de medição avançada (CMM, pinças, medidores)

  • Ampla gama de materiais: De metais a plásticos, atendendo a diversos requisitos da indústria

  • Eficiência: Máquinas CNC de alta velocidade capazes de produção contínua

  • Flexibilidade: Prototipagem, pequenos lotes e produção de alto volume suportada

  • Econômico: Ferramentas e programação otimizadas reduzem o desperdício e o prazo de entrega

  • Suporte ao design: Os engenheiros fornecem sugestões de DFM (design para fabricação) para otimizar o desempenho da peça e reduzir custos