Komponent sprzętu do inspekcji półprzewodników
Specyfikacje produktu
| Opcje materialne |
Stal nierdzewna (304, 316), stopy aluminium (6061, 7075), stal narzędziowa, tytan, inżynieria (POM, PTFE, PEEK) |
| Metody przetwarzania |
CNC Turning, CNC Miała się, szlifowanie, drut EDM, wiercenie, stukanie |
| Zdolność tolerancji |
Ogólne ± 0,01 mm; Wysoka precyzja do ± 0,005 mm |
| Wykończenie powierzchni |
Anodowanie, elektropolerowanie, niszczenie nikiel, pasywacja, czarny tlenek, piaskownica |
| Obróbka cieplna |
Gaszenie, temperowanie, wyżarzanie, łagodzenie stresu (zgodnie z wymaganiami) |
| Kontrola i kontrola jakości |
100% kontroli przed wysyłką; CMM (współrzędna maszyna pomiarowa), tester chropowatości powierzchni, testowanie twardości |
| Dostępna certyfikacja |
ISO 9001, certyfikat materiałowy, ROHS/Reach zgodność, COC (certyfikat zgodności) |
| Zastosowania |
Systemy kontroli półprzewodników, sprzęt do testowania wafla, stacje sondy, oprawy wyrównania, precyzyjne posiadacze |
| Prototypowanie i produkcja |
Szybkie prototypowanie, produkcja małej partii, produkcja dużej wolumenu |
| Czas realizacji |
5–20 dni roboczych w zależności od objętości i złożoności zamówienia |
| Opakowanie |
Piana, przeciwdziałanie blisterowi, pakowanie próżniowe, karton, paleta-zgodnie z wymaganiami klienta |
Zaawansowane przetwarzanie materiałów półprzewodników
Materiały półprzewodników, takie jak krzemion, arsenid galu i półprzewodniki złożone, wymagają wyjątkowej precyzji podczas przetwarzania w celu zachowania ich wydajności elektrycznej i termicznej. Materiały te są szeroko stosowane w zastosowaniach o wysokiej wydajności, w których rozpraszanie ciepła i niezawodność strukturalna ma kluczowe znaczenie.
Nasza wiedza obejmuje najnowocześniejsze techniki, takie jak ablacja laserowa, EDM i mikro-milowanie, umożliwiając dokładność na poziomie mikro-submikronowym. Zapewnia to, że wewnętrzne właściwości materiałów pozostają nienaruszone, spełniając rygorystyczne wymagania dotyczące wydajności i niezawodności urządzeń półprzewodnikowych nowej generacji.
NaszKomponenty sprzętu do kontroli półprzewodnikówsą wytwarzane w ramach zaawansowanych procesów obróbki CNC w celu zapewnienia najwyższego poziomu precyzji, spójności i niezawodności wymaganej przez przemysł półprzewodnikowy.
Precyzja sub-micronowa, której możesz zaufać
W produkcji półprzewodników każda mikron ma znaczenie. Tolerancje tak ciasne jak 1-5 mikronów są niezbędne, aby zapewnić nieskazitelną wydajność urządzenia. Nasze zaawansowane systemy CNC, ultra-precyzyjne wrzeciona i technologia sprzężenia zwrotnego w czasie rzeczywistym umożliwiają spójną dokładność sub-mikronów.
Pracujemy z szeroką gamą materiałów o wysokiej wydajności, w tymstal nierdzewna, stopy aluminium, stal narzędziowa, tytanowa i inżynierska tworzywa sztuczne (POM, PTFE, PEEK). Z możliwościami tolerancji± 0,005 mm, nasz proces obróbki gwarantuje dokładne dopasowanie i bezbłędne funkcjonalność wymagane przez Twoje aplikacje.
Kluczowe zalety
- ✔Ultra-wysoka precyzyjna obróbka CNC
- ✔Szeroka gama materiałów i wykończeń
- ✔Ścisła kontrola jakości i certyfikacja
- ✔Wsparcie OEM/ODM z szybkim prototypowaniem
- ✔Niezawodne opakowania i globalna dostawa
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
