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CNC-Bearbeitungsteile für Halbleiterverpackungs- und Inspektionsgeräte

China Dongguan Yiding Technologies Co., Ltd. zertifizierungen
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CNC-Bearbeitungsteile für Halbleiterverpackungs- und Inspektionsgeräte

Precision Tolerance  CNC Machining Parts For Semiconductor Packaging And Inspection Equipment
Precision Tolerance  CNC Machining Parts For Semiconductor Packaging And Inspection Equipment Precision Tolerance  CNC Machining Parts For Semiconductor Packaging And Inspection Equipment Precision Tolerance  CNC Machining Parts For Semiconductor Packaging And Inspection Equipment Precision Tolerance  CNC Machining Parts For Semiconductor Packaging And Inspection Equipment

Großes Bild :  CNC-Bearbeitungsteile für Halbleiterverpackungs- und Inspektionsgeräte

Produktdetails:
Herkunftsort: Guanddong, China
Markenname: Yiding
Zertifizierung: ISO9001:2015; Rhos
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Materialoptionen: Edelstahl (304, 316), Aluminiumlegierungen (6061, 7075), Werkzeugstahl, Titan, technische Plastik (P Verarbeitungsmethoden: CNC -Drehung, CNC -Mahlen, Schleifen, Draht -EDM, Bohren, Tippen
Toleranzkapazität: Allgemein ± 0,01 mm; Hohe Präzision bis ± 0,005 mm Oberflächenbearbeitung: Anodisierung, Elektropolier, Nickelbeschichtung, Passivierung, Schwarzoxid, Sandstrahlung
Wärmebehandlung: Löschen, Temperieren, Glühen, Stresslinderung (nach Bedarf) Inspektions- und Qualitätskontrolle: 100% Inspektion vor dem Versand; CMM (Koordinatenmessmaschine), Oberflächenrauheitstester, Härteprüf
Zertifizierung verfügbar: ISO 9001, Materialzertifikat, ROHS/Reach Compliance, COC (Konformitätsurkunde) Anwendungen: Halbleiterinspektionssysteme, Waferprüfgeräte, Sondenstationen, Ausrichtung, Präzisionsinhaber
Prototyping & Produktion: Schnellprototyping, kleine Chargenproduktion, große Volumenproduktion Vorlaufzeit: 5–20 Arbeitstage je nach Bestellvolumen und Komplexität
Verpackung: Schaumstoff, Antistatikblasenschale, Vakuumverpackung, Karton, Palette-gemäß den Kundenanforderungen
Hervorheben:

Halbleitergeräte CNC-Bearbeitungsteile

,

CNC-Bearbeitungsteile mit Präzisionsverträglichkeit

,

Precision Toleranz Teile für Halbleitergeräte

Präzisions -CNC bearbeitete Halbleiterteile mit ± 0,005 mm Toleranz
Hochgenauige CNC -Bearbeitungsteile, die speziell für Halbleiterverpackungs- und Inspektionsgeräte entwickelt wurden, die nach genauen Standards für optimale Leistung in kritischen Anwendungen hergestellt wurden.
Produktspezifikationen
Attribut Wert
Materialoptionen Edelstahl (304, 316), Aluminiumlegierungen (6061, 7075), Werkzeugstahl, Titan, technische Plastik (POM, PTFE, Peek)
Verarbeitungsmethoden CNC -Drehung, CNC -Mahlen, Schleifen, Draht -EDM, Bohren, Tippen
Toleranzfähigkeit Allgemein ± 0,01 mm; Hohe Präzision bis ± 0,005 mm
Oberflächenbearbeitung Anodisierung, Elektropolier, Nickelbeschichtung, Passivierung, Schwarzoxid, Sandstrahlung
Wärmebehandlung Löschen, Temperieren, Glühen, Stresslinderung (nach Bedarf)
Inspektions- und Qualitätskontrolle 100% Inspektion vor dem Versand; CMM (Koordinatenmessmaschine), Oberflächenrauheitstester, Härteprüfung
Zertifizierung verfügbar ISO 9001, Materialzertifikat, ROHS/Reach Compliance, COC (Konformitätsurkunde)
Anwendungen Halbleiterinspektionssysteme, Waferprüfgeräte, Sondenstationen, Ausrichtung, Präzisionsinhaber
Prototyping & Produktion Schnellprototyping, kleine Chargenproduktion, große Volumenproduktion
Vorlaufzeit 5-20 Arbeitstage je nach Bestellvolumen und Komplexität
Verpackung Schaum, Antistatikblisterschale, Vakuumverpackung, Karton, Palette - gemäß den Kundenanforderungen
Die Semiconductor -Produktion erfordert spezielle CNC -bearbeitete Teile für Waferherstellung, Oxidation, Photolithographie, Ätzen und Inspektionsprozesse. Diese Komponenten variieren in Komplexität, Größe und Materialien und erfordern Experten -CNC -Bearbeitungswissen für die richtige Herstellung.
Unser Materialkatalog
Wir bieten eine umfassende Auswahl an Kunststoff-, Metall- und Verbundwerkstoffen für die Herstellung:
Kunststoff
ABS, ABS+PC, PC, PP, Peek, POM, Acryl (PMMA), Teflon, PS, HDPE, PPS, PA6, PA66, PEI, PVC, PET, PTFE und vieles mehr.
Metalle
Aluminium, Messing, Kupfer, Magnesium, Titan, Edelstahl, Zinn, Zink und zusätzliche Optionen auf Anfrage.
Diese repräsentieren unsere häufigsten Materialien für CNC -Prototypen und Produktionsteile. Unser Team kann mit praktisch maschinellen Kunststoff oder Metall arbeiten, um Ihre einzigartigen Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Wichtige Überlegungen zur Halbleiter -CNC -Bearbeitung
  • Präzision ist von größter Bedeutung:Eine hochrangige Halbleiterherstellung erfordert superpreisige Komponenten für eine gleichmäßige chemische Anwendung und elektrische Eigenschaftsprüfung.
  • Materielles Fachwissen:Halbleiterkomponenten verwenden verschiedene nichtmetallische Materialien, darunter Keramik, Quarz, Polyurethan und Silikonkarbid, die jeweils einzigartige Bearbeitungsprobleme bei engen Toleranzen aufweisen.
  • Prozessoptimierung:Komplexe Geometrien wie Halbleiterkammergehäuse erfordern Bearbeitungsstrategien, mit denen mehrere Teil -Setups minimiert werden, um die Vakuumversiegelung aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die Präzision und Produktivität zu maximieren.

Kontaktdaten
Dongguan Yiding Technologies Co., Ltd.

Ansprechpartner: Stacey

Telefon: 8618813380923

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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