Einzelheiten zu den Produkten

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Halbleiter-Ausrüstungs-Teile
Created with Pixso.

High Durability Präzision CNC-bearbeiteten Komponenten für Halbleiter-Ausrüstung

High Durability Präzision CNC-bearbeiteten Komponenten für Halbleiter-Ausrüstung

Markenname: Yiding
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Detailinformationen
Herkunftsort:
Guanddong, China
Zertifizierung:
ISO9001:2015; Rhos
Materialoptionen:
Edelstahl (304, 316), Aluminiumlegierungen (6061, 7075), Werkzeugstahl, Titan, technische Plastik (P
Verarbeitungsmethoden:
CNC -Drehung, CNC -Mahlen, Schleifen, Draht -EDM, Bohren, Tippen
Toleranzkapazität:
Allgemein ± 0,01 mm; Hohe Präzision bis ± 0,005 mm
Oberflächenbearbeitung:
Anodisierung, Elektropolier, Nickelbeschichtung, Passivierung, Schwarzoxid, Sandstrahlung
Wärmebehandlung:
Löschen, Temperieren, Glühen, Stresslinderung (nach Bedarf)
Inspektions- und Qualitätskontrolle:
100% Inspektion vor dem Versand; CMM (Koordinatenmessmaschine), Oberflächenrauheitstester, Härteprüf
Zertifizierung verfügbar:
ISO 9001, Materialzertifikat, ROHS/Reach Compliance, COC (Konformitätsurkunde)
Anwendungen:
Halbleiterinspektionssysteme, Waferprüfgeräte, Sondenstationen, Ausrichtung, Präzisionsinhaber
Prototyping & Produktion:
Schnellprototyping, kleine Chargenproduktion, große Volumenproduktion
Vorlaufzeit:
5–20 Arbeitstage je nach Bestellvolumen und Komplexität
Verpackung:
Schaumstoff, Antistatikblasenschale, Vakuumverpackung, Karton, Palette-gemäß den Kundenanforderungen
Hervorheben:

Halbleitergeräte CNC-bearbeitete Bauteile

,

Halbleitergeräte Präzisionsbearbeitete Bauteile

,

hohe Haltbarkeit Cnc-bearbeitete Bauteile

Produktbeschreibung
Hochgenauige CNC -Bearbeitungsteil für Halbleiterverpackungsgeräte
Produktspezifikationen
Attribut Wert
Materialoptionen Edelstahl (304, 316), Aluminiumlegierungen (6061, 7075), Werkzeugstahl, Titan, technische Plastik (POM, PTFE, Peek)
Verarbeitungsmethoden CNC -Drehung, CNC -Mahlen, Schleifen, Draht -EDM, Bohren, Tippen
Toleranzfähigkeit Allgemein ± 0,01 mm; Hohe Präzision bis ± 0,005 mm
Oberflächenbearbeitung Anodisierung, Elektropolier, Nickelbeschichtung, Passivierung, Schwarzoxid, Sandstrahlung
Wärmebehandlung Löschen, Temperieren, Glühen, Stresslinderung (nach Bedarf)
Inspektions- und Qualitätskontrolle 100% Inspektion vor dem Versand; CMM (Koordinatenmessmaschine), Oberflächenrauheitstester, Härteprüfung
Zertifizierung verfügbar ISO 9001, Materialzertifikat, ROHS/Reach Compliance, COC (Konformitätsurkunde)
Anwendungen Halbleiterinspektionssysteme, Waferprüfgeräte, Sondenstationen, Ausrichtung, Präzisionsinhaber
Prototyping & Produktion Schnellprototyping, kleine Chargenproduktion, große Volumenproduktion
Vorlaufzeit 5–20 Arbeitstage je nach Bestellvolumen und Komplexität
Verpackung Schaumstoff, Antistatikblasenschale, Vakuumverpackung, Karton, Palette-gemäß den Kundenanforderungen
Produktbeschreibung
Die Semiconductor -Produktion erfordert spezielle CNC -bearbeitete Teile für Waferherstellung, Oxidation, Photolithographie, Ätzen und Inspektionsprozesse. Diese Komponenten variieren in Komplexität, Größe und Materialien und erfordern Experten -CNC -Bearbeitungswissen für die richtige Herstellung.
Wichtige Überlegungen zur Halbleiter -CNC -Bearbeitung
  • Präzision ist von größter Bedeutung:Eine hochrangige Halbleiterherstellung erfordert superpreisige Komponenten für eine gleichmäßige chemische Anwendung und elektrische Eigenschaftsprüfung. Spezielle Hochgeschwindigkeits-Lösungen mit hoher Präzisionsbearbeitungslösungen optimieren die Qualitätsstückqualität.
  • Materielles Fachwissen:Halbleiterkomponenten verwenden verschiedene nichtmetallische Materialien, darunter Keramik, Quarz, Polyurethan und Silikonkarbid, die jeweils einzigartige Bearbeitungsprobleme bei engen Toleranzen aufweisen.
  • Prozessoptimierung:Komplexe Geometrien wie Halbleiterkammergehäuse erfordern Bearbeitungsstrategien, mit denen mehrere Teil -Setups minimiert werden, um die Vakuumversiegelung aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die Präzision und Produktivität zu maximieren.