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Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión y alto rendimiento

Nombre De La Marca:	Yiding
Moq:	5
Capacidad De Suministro:	1000PEICE/SEMANA

Información Detallada

Descripción del Producto

Información Detallada

Lugar de origen:

Guangdong, China

Certificación:

ISO 9001

Especificación material:

Acero inoxidable 17-4ph (estándar), cobre berilio (alto ciclo), titanio (peso ligero); Níquel o recu

Tolerancias dimensionales:

Características críticas: ± 0.005 mm (alineación del dispositivo); Cuerpo general - ± 0.02 mm

Planitud/coplanaridad:

≤0.01 mm a través de la superficie del asiento (garantiza una presión de contacto uniforme).

Ancho y profundidad del canal de pin/plomo:

Ancho - ± 0.003 mm; Profundidad - ± 0.005 mm (ajustable para la desviación del plomo).

Precisión de tono PIN/plomo:

± 0.005 mm (IC de lanzamiento fino), ± 0.01 mm (estándar).

Resaltar:

Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión

Zócalo de prueba de semiconductores de alto rendimiento

Zócalo de semiconductores personalizado

Descripción del Producto

Guía de Socket de Prueba de Semiconductores

Descripción General del Producto

La Guía de Socket de Prueba de Semiconductores está diseñada para ofrecer un rendimiento constante a lo largo de miles de inserciones de prueba. Al controlar el movimiento del eje vertical, previene la actuación fuera del eje que puede causar una fuerza de contacto desigual o un desgaste prematuro de la sonda. Los orificios guía mecanizados con precisión con entradas biseladas y perfiles de holgura optimizados garantizan una compresión suave de los pines pogo. El resultado es una resistencia de contacto repetible, una vida útil prolongada del socket y una fiabilidad superior en entornos ATE de alto rendimiento.

Superficie y Acabado

Canales de Contacto: Ra ≤ 0.2 µm (acabado espejo)
Superficies sin Contacto: Ra ≤ 0.8 µm
Sin Rebabas: Bordes micro-desbarbados, conforme a ISO 13715

Recubrimientos Protectores y Opciones de Revestimiento

Anodizado duro (Aluminio)
Níquel electroless (50-100 µin)
Flash de oro (0.1-0.3 µin) para una conductividad mejorada

Limpieza y Embalaje

Embalaje en sala limpia Clase 100
Residuo no volátil <5 µg/cm²
Opción libre de iones disponible

Certificaciones

ISO 9001:2015 | IPC-9592 (Alta Fiabilidad) | MIL-STD-883

Ventajas Técnicas

Construido con polímeros o compuestos rellenos de cerámica con coincidencia CTE para resistencia a la distorsión térmica
Mantiene la estabilidad dimensional a temperaturas >150 °C durante los procedimientos HTOL y burn-in
Previene la deformación, desalineación o desenganche de la sonda durante el ciclo térmico
Diseñado para >100,000 inserciones con compuestos de alta dureza y materiales resistentes a la abrasión
Los rellenos de PTFE o los recubrimientos de película seca reducen la fricción, el agarrotamiento y la generación de partículas

Con su ingeniería de precisión, la Guía de Socket de Prueba de Semiconductores garantiza la integridad dimensional, la durabilidad a largo plazo y resultados de prueba fiables, incluso en condiciones mecánicas y térmicas exigentes.

Ventajas del Producto

Fabricación de Alta Precisión: Las máquinas de corte por láser importadas de Alemania garantizan una tolerancia de ±0.1 mm.
Entrega Rápida: Pedidos estándar enviados en 3–7 días.
Personalización Flexible: Admite la creación de prototipos de una sola pieza, lotes pequeños y producción a gran escala.
Estricto Control de Calidad: Gestión de calidad certificada ISO9001, inspección completa antes del envío.
Servicios Integrales: Desde la optimización del diseño hasta los productos terminados, reduciendo la dependencia de múltiples proveedores.

Las etiquetas:

Servicio de mecanizado por CNC

Servicio de torneado CNC

Fabricación de chapa

Piezas del equipo del semiconductor

enchufe de ensayo

Servicios de mecanizado de alambre

Servicios de Rectificado

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Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión y alto rendimiento

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