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Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión y alto rendimiento

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Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión y alto rendimiento

Ampliación de imagen : Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión y alto rendimiento

Datos del producto:

Lugar de origen:	Guangdong, China
Nombre de la marca:	Yiding
Certificación:	ISO 9001

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	5
Tiempo de entrega:	días 10-15business
Capacidad de la fuente:	1000PEICE/SEMANA

Contacto chatear ahora

Descripción detallada del producto

Especificación material:	Acero inoxidable 17-4ph (estándar), cobre berilio (alto ciclo), titanio (peso ligero); Níquel o recu	Tolerancias dimensionales:	Características críticas: ± 0.005 mm (alineación del dispositivo); Cuerpo general - ± 0.02 mm
Planitud/coplanaridad:	≤0.01 mm a través de la superficie del asiento (garantiza una presión de contacto uniforme).	Ancho y profundidad del canal de pin/plomo:	Ancho - ± 0.003 mm; Profundidad - ± 0.005 mm (ajustable para la desviación del plomo).
Precisión de tono PIN/plomo:	± 0.005 mm (IC de lanzamiento fino), ± 0.01 mm (estándar).
Resaltar:	Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión , Zócalo de prueba de semiconductores de alto rendimiento , Zócalo de semiconductores personalizado

Guía de Socket de Prueba de Semiconductores

Descripción General del Producto

La Guía de Socket de Prueba de Semiconductores está diseñada para ofrecer un rendimiento constante a lo largo de miles de inserciones de prueba. Al controlar el movimiento del eje vertical, previene la actuación fuera del eje que puede causar una fuerza de contacto desigual o un desgaste prematuro de la sonda. Los orificios guía mecanizados con precisión con entradas biseladas y perfiles de holgura optimizados garantizan una compresión suave de los pines pogo. El resultado es una resistencia de contacto repetible, una vida útil prolongada del socket y una fiabilidad superior en entornos ATE de alto rendimiento.

Superficie y Acabado

Canales de Contacto: Ra ≤ 0.2 µm (acabado espejo)
Superficies sin Contacto: Ra ≤ 0.8 µm
Sin Rebabas: Bordes micro-desbarbados, conforme a ISO 13715

Recubrimientos Protectores y Opciones de Revestimiento

Anodizado duro (Aluminio)
Níquel electroless (50-100 µin)
Flash de oro (0.1-0.3 µin) para una conductividad mejorada

Limpieza y Embalaje

Embalaje en sala limpia Clase 100
Residuo no volátil <5 µg/cm²
Opción libre de iones disponible

Certificaciones

ISO 9001:2015 | IPC-9592 (Alta Fiabilidad) | MIL-STD-883

Ventajas Técnicas

Construido con polímeros o compuestos rellenos de cerámica con coincidencia CTE para resistencia a la distorsión térmica
Mantiene la estabilidad dimensional a temperaturas >150 °C durante los procedimientos HTOL y burn-in
Previene la deformación, desalineación o desenganche de la sonda durante el ciclo térmico
Diseñado para >100,000 inserciones con compuestos de alta dureza y materiales resistentes a la abrasión
Los rellenos de PTFE o los recubrimientos de película seca reducen la fricción, el agarrotamiento y la generación de partículas

Con su ingeniería de precisión, la Guía de Socket de Prueba de Semiconductores garantiza la integridad dimensional, la durabilidad a largo plazo y resultados de prueba fiables, incluso en condiciones mecánicas y térmicas exigentes.

Ventajas del Producto

Fabricación de Alta Precisión: Las máquinas de corte por láser importadas de Alemania garantizan una tolerancia de ±0.1 mm.
Entrega Rápida: Pedidos estándar enviados en 3–7 días.
Personalización Flexible: Admite la creación de prototipos de una sola pieza, lotes pequeños y producción a gran escala.
Estricto Control de Calidad: Gestión de calidad certificada ISO9001, inspección completa antes del envío.
Servicios Integrales: Desde la optimización del diseño hasta los productos terminados, reduciendo la dependencia de múltiples proveedores.