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Piezas del equipo del semiconductor
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Componentes mecanizados CNC de alta durabilidad y precisión para equipos de semiconductores

Componentes mecanizados CNC de alta durabilidad y precisión para equipos de semiconductores

Nombre De La Marca: Yiding
Moq: 1
Términos De Pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, Moneygram
Información Detallada
Lugar de origen:
Guanddong, China
Certificación:
ISO9001:2015; Rhos
Opciones de material:
Acero inoxidable (304, 316), aleaciones de aluminio (6061, 7075), acero para herramientas, titanio,
Métodos de procesamiento:
Giro de CNC, fresado CNC, molienda, EDM de alambre, perforación, tapping
Capacidad de tolerancia:
General ± 0.01 mm; Alta precisión de hasta ± 0.005 mm
Acabado superficial:
Anodizante, electropulencia, níquel, pasivación, óxido negro, plantilla de arena
Tratamiento térmico:
Apagado, templado, recocido, alivio del estrés (según sea necesario)
Inspección y control de calidad:
Inspección 100% antes del envío; CMM (máquina de medición de coordenadas), probador de rugosidad de
Certificación disponible:
ISO 9001, Certificado de Material, ROHS/Reach Cumplance, COC (Certificado de conformidad)
Aplicaciones:
Sistemas de inspección de semiconductores, equipos de prueba de obleas, estaciones de sonda, accesor
Prototipos y producción:
Prototipos rápidos, producción de lotes pequeños, producción de gran volumen
Tiempo de entrega:
5–20 días hábiles dependiendo del volumen de pedidos y la complejidad
Embalaje:
Espuma, bandeja de ampolla antiestática, embalaje al vacío, cartón, paleta: según los requisitos del
Resaltar:

Equipamiento para semiconductores Componentes mecanizados por CNC

,

Componentes mecanizados de precisión para equipos de semiconductores

,

Alta durabilidad Componentes mecanizados por CNC

Descripción del Producto
Pieza de Mecanizado CNC de Alta Precisión para Equipos de Empaquetado de Semiconductores
Especificaciones del Producto
Atributo Valor
Opciones de Material Acero Inoxidable (304, 316), Aleaciones de Aluminio (6061, 7075), Acero para Herramientas, Titanio, Plásticos de Ingeniería (POM, PTFE, Peek)
Métodos de Procesamiento Torneado CNC, Fresado CNC, Rectificado, Electroerosión por Hilo, Taladrado, Roscado
Capacidad de Tolerancia General ±0.01mm; Alta Precisión hasta ±0.005mm
Acabado de Superficie Anodizado, Electropulido, Niquelado, Pasivación, Óxido Negro, Granallado
Tratamiento Térmico Temple, Revenido, Recocido, Alivio de Tensiones (según sea necesario)
Inspección y Control de Calidad Inspección al 100% antes del envío; CMM (Máquina de Medición por Coordenadas), Medidor de Rugosidad Superficial, Prueba de Dureza
Certificación Disponible ISO 9001, Certificado de Material, Cumplimiento RoHS/REACH, COC (Certificado de Conformidad)
Aplicaciones Sistemas de Inspección de Semiconductores, Equipos de Prueba de Obleas, Estaciones de Sonda, Dispositivos de Alineación, Soportes de Precisión
Prototipado y Producción Prototipado Rápido, Producción de Pequeños Lotes, Producción de Gran Volumen
Plazo de Entrega 5–20 días laborables dependiendo del volumen y la complejidad del pedido
Embalaje Espuma, Bandeja de Blíster Anti-estática, Embalaje al Vacío, Cartón, Palet – según los requisitos del cliente
Descripción del Producto
La producción de semiconductores exige piezas mecanizadas por CNC especializadas para la fabricación de obleas, la oxidación, la fotolitografía, el grabado y los procesos de inspección. Estos componentes varían en complejidad, tamaño y materiales, lo que requiere conocimientos expertos en mecanizado CNC para una fabricación adecuada.
Consideraciones Clave para el Mecanizado CNC de Semiconductores
  • La precisión es primordial: La fabricación de semiconductores de alto nivel requiere componentes súper precisos para una aplicación química uniforme y la inspección de las propiedades eléctricas. Las soluciones especiales de mecanizado de alta velocidad y alta precisión optimizan la calidad de la pieza de trabajo.
  • Experiencia en materiales: Los componentes de semiconductores utilizan diversos materiales no metálicos, como cerámica, cuarzo, poliuretano y carburo de silicio, cada uno de los cuales presenta desafíos de mecanizado únicos con tolerancias ajustadas.
  • Optimización del proceso: Las geometrías complejas, como las carcasas de las cámaras de semiconductores, requieren estrategias de mecanizado que minimicen las múltiples configuraciones de las piezas para mantener el sellado al vacío, al tiempo que maximizan la precisión y la productividad.