Dom Produkty g łącznik badawczy

Profesjonalne gniazda IC do badań półprzewodników

Wszystkie produkty

Usługi obróbki CNC (9)

Usługa obróbki CNC (9)

Wytwarzanie arkuszy metalowych (7)

Części sprzętu półprzewodnikowego (7)

g łącznik badawczy (4)

Usługi obróbki drutowej EDM (6)

Usługi szlifowania (8)

Chiny Dongguan Yiding Technologies Co., Ltd. Certyfikaty

Im Online Czat teraz

Rozmawiaj teraz

Profesjonalne gniazda IC do badań półprzewodników

Duży Obraz : Profesjonalne gniazda IC do badań półprzewodników

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:	Yiding
Orzecznictwo:	ISO9001:2015

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1
Szczegóły pakowania:	Zgodnie z żądaniem klienta
Czas dostawy:	7-10 dni
Zasady płatności:	D/A, L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Kontakt Rozmawiaj teraz

Szczegółowy opis produktu

Podkreślić:

Gniazda IC do badań półprzewodników

profesjonalne gniazda do badań układu IC

Zbudowane CNC gniazda do badań IC

Profesjonalne gniazda IC do badań półprzewodników

Czym jest gniazdo IC i dlaczego jest ono niezbędne w badaniach elektronicznych?

W rozwoju i produkcji produktów elektronicznych układy scalone stanowią podstawowe elementy funkcjonalne.Ich stabilność i niezawodność bezpośrednio decydują o wydajności i długości życia produktuJednakże IC mogą stopniowo ulegać degradacji lub awarii z czasem ze względu na czynniki środowiskowe, takie jak wahania temperatury, wilgotności i napięcia.Wykrywanie tych potencjalnych zagrożeń przed wprowadzeniem produktów na rynek,gniazdo ICstał się niezbędnym urządzeniem do badań.

Czym jest gniazdo IC?

Zakładka włączalna IC jest specjalnym urządzeniem testowym zaprojektowanym do:przyspiesza proces starzenia się komponentów IC, znany również jako gniazdo badawcze IC. poprzez symulację rzeczywistych warunków środowiskowych, takich jak wysoka temperatura, niska temperatura, wysoka wilgotnośći wysokiego napięcia poddaje IC ciągłym testom naprężeniowymPomaga to wcześnie wykryć potencjalne awarie i umożliwia inżynierom ocenę długoterminowej wydajności i niezawodności.

W prostych słowach, gniazdo z włączeniem IC działa jako "platforma testowania niezawodności", wystawiając IC na rygorystyczne warunki napięcia, aby zapewnić stabilną wydajność w rzeczywistych zastosowaniach.

Jak działa gniazdko IC

Główne funkcje gniazdek IC działają na podstawie przyspieszonego starzenia się i badań stresu środowiskowego.

System kontroli temperatury: Używa modułów grzewczych lub chłodzących (takich jak urządzenia Peltier) do symulacji różnych środowisk temperatury i pomiaru wydajności układu IC w wysokich lub niskich temperaturach.
Kontrola wilgotności: symuluje warunki wysokiej wilgotności w celu oceny trwałości IC w środowiskach bogatych w wilgoć.
Napięcie i napięcie prądu: Wykorzystuje różne napięcia i prądy przez moduł zasilania w celu naśladowania różnych warunków elektrycznych podczas rzeczywistej pracy.
Monitorowanie w czasie rzeczywistym i analiza danych: Nieprzerwanie rejestruje kluczowe parametry, takie jak prąd, napięcie i temperatura, w celu późniejszej oceny i analizy jakości.

Możliwości te pozwalają gniazdkowi IC na symulację długotrwałego użytkowania w krótkim czasie, pomagając inżynierom szybko zidentyfikować potencjalne problemy.

Zastosowania gniazdek z ogniwem IC

gniazda z włączeniem IC są szeroko stosowane w:

Produkcja elektroniki: wykrywa niestabilne lub wadliwe układy w procesie produkcji w celu zapewnienia wysokiej jakości produktów końcowych.
IC Badania i rozwój: ocenia nowo zaprojektowane IC w różnych warunkach środowiskowych w celu zweryfikowania ich wydajności i trwałości.
Kontrola jakości: pomaga wczesnie wykryć potencjalne problemy, zmniejszając koszty zwrotu i naprawy.
Przemysły o wysokiej niezawodności: Takie jak lotnictwo kosmiczne, elektronika motoryzacyjna i sterowanie przemysłowe, gdzie komponenty muszą wytrzymać ekstremalne warunki.

Znaczenie gniazdek z ogniwem IC

Gniazda z ogniwami IC odgrywają kluczową rolę w przemyśle elektronicznym, ponieważ:

Wczesne wykrywanie niepowodzeń: Wykrywanie potencjalnych awarii przed wprowadzeniem chipów na rynek, zmniejszenie wskaźników awarii w terenie.
Optymalizacja projektu: dostarczanie danych wspierających ulepszenia w procesach projektowania i produkcji układów integracyjnych.
Zmniejszenie ryzyka: zapobieganie kosztownym awariom i minimalizowanie strat ekonomicznych lub uszkodzenia marki.
Zwiększona niezawodność produktu: zapewnienie stabilnej i niezawodnej wydajności produktów końcowych.

Wniosek

Jako kluczowe urządzenie do testowania niezawodności w przemyśle elektronicznym, gniazdo z ogniwem IC symuluje ekstremalne warunki środowiskowe, aby przyspieszyć starzenie się IC, umożliwiając inżynierom wczesne rozpoznanie problemów,optymalizować projektyW produkcji układów integracyjnych, walidacji badań i rozwoju lub kontroli jakości, gniazdo do włączania układów integracyjnych odgrywa nieodzowną rolę.

Etykietka:

gniazdo testowe półprzewodnika,

gniazdo testowe,

gniazdo półprzewodnikowe

Szczegóły kontaktu

Dongguan Yiding Technologies Co., Ltd.

Osoba kontaktowa: Stacey

Tel: 8618813380923

Inne produkty

Premium Custom Precision Machining Services – Multi-Process Manufacturing for Semiconductor & Industrial Applications

Maksymalna długość obróbki: 1200 mm

Precyzyjna tolerancja: Do ± 0,002 mm

Procesy obróbki: CNC, 4-osiowe/5-osiowe, toczenie, tokarko-frezarka, EDM, szlifowanie, blacha

Przybory: Aluminium, stal nierdzewna, stal węglowa, miedź, mosiądz, PEEK, POM, ABS, ceramika

g łącznik badawczy

Stabilne gniazda testowe IC do testowania w przemyśle półprzewodników

Wykonanie badań na półprzewodnikach wolnych od Burra z precyzyjną inżynierią o ścisłej tolerancji

Specyfikacja materiałów: Ze stali nierdzewnej 17-4ph (standard), miedź berylum (wysoki cykl), tytan (lekki); Opcjonalne nikie

Tolerancje wymiarowe: Cechy krytyczne - ± 0,005 mm (wyrównanie urządzenia); Ogólny korpus - ± 0,02 mm

Płaskość/koplanowość: ≤0,01 mm na powierzchni siedzenia (zapewnia jednolite ciśnienie kontaktowe).

Szerokość i głębokość kanału wiodącego: Szerokość - ± 0,003 mm; Głębokość - ± 0,005 mm (regulowane dla ugięcia ołowiu).

Dostosowanie Precision Machined Semiconductor Test Socket Wysoka wydajność

Specyfikacja materiałów: Ze stali nierdzewnej 17-4ph (standard), miedź berylum (wysoki cykl), tytan (lekki); Opcjonalne nikie

Tolerancje wymiarowe: Cechy krytyczne - ± 0,005 mm (wyrównanie urządzenia); Ogólny korpus - ± 0,02 mm

Płaskość/koplanowość: ≤0,01 mm na powierzchni siedzenia (zapewnia jednolite ciśnienie kontaktowe).

Szerokość i głębokość kanału wiodącego: Szerokość - ± 0,003 mm; Głębokość - ± 0,005 mm (regulowane dla ugięcia ołowiu).