安定した伝送ICテストソケット 半導体産業テストソケット

材料仕様書: ステンレス鋼17-4PH（標準）、ベリリウム銅（ハイサイクル）、チタン（軽量）;オプションのニッケルまたはゴールドメッキ。

次元容量: 重要な機能 - ±0.005 mm（デバイスアライメント）;全体の体 - ±0.02 mm

平坦/結合: 座席面全体で0.01 mm以下（均一な接触圧力を保証します）。

ピン/リードチャネルの幅と深さ: 幅 - ±0.003 mm;深さ - ±0.005 mm（鉛のたわみを調整可能）。

材料仕様書: ステンレス鋼17-4PH（標準）、ベリリウム銅（ハイサイクル）、チタン（軽量）;オプションのニッケルまたはゴールドメッキ。

次元容量: 重要な機能 - ±0.005 mm（デバイスアライメント）;全体の体 - ±0.02 mm

平坦/結合: 座席面全体で0.01 mm以下（均一な接触圧力を保証します）。

ピン/リードチャネルの幅と深さ: 幅 - ±0.003 mm;深さ - ±0.005 mm（鉛のたわみを調整可能）。