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半導体装置の部品
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半導体装置スペア用表面仕上げCNC金属機械加工部品

半導体装置スペア用表面仕上げCNC金属機械加工部品

ブランド名: Yiding
Moq: 1
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T、Western Union、MoneyGram
詳細情報
起源の場所:
グアンドン、中国
証明:
ISO9001:2015; Rhos
材料オプション:
ステンレス鋼(304、316)、アルミニウム合金(6061、7075)、ツールスチール、チタン、エンジニアリングプラスチック(POM、PTFE、PEEK)
処理方法:
CNCターニング、CNCミリング、研削、ワイヤーEDM、掘削、タッピング
容認能力:
一般±0.01mm; ±0.005mmまでの高精度
表面仕上げ:
陽極酸化、エレクトロポリッシング、ニッケルメッキ、不動態化、黒い酸化物、サンドブラスト
熱処理:
クエンチング、焼き戻し、アニーリング、ストレス緩和(必要に応じて)
検査と品質管理:
出荷前の100%の検査。 CMM(座標測定機)、表面粗さテスター、硬度テスト
認証可能:
ISO 9001、マテリアル証明書、ROHS/REACHコンプライアンス、COC(適合証明書)
アプリケーション:
半導体検査システム、ウェーハテスト機器、プローブステーション、アライメントフィクスチャ、精密保有者
プロトタイピングと制作:
迅速なプロトタイピング、小さなバッチ生産、大量生産
リードタイム:
注文量と複雑さに応じて5〜20営業日
パッケージング:
フォーム、抗静止ブリスタートレイ、真空梱包、カートン、パレット - 顧客の要件に応じて
ハイライト:

表面仕上げCNC機械加工部品

,

表面仕上げ金属機械加工部品

,

金属機械加工半導体装置スペア

製品説明
半導体パッケージング装置の高精度CNC加工部
製品仕様
属性 価値
材料オプション ステンレス鋼(304、316)、アルミニウム合金(6061、7075)、ツールスチール、チタン、エンジニアリングプラスチック(POM、PTFE、PEEK)
処理方法 CNCターニング、CNCミリング、研削、ワイヤーEDM、掘削、タッピング
許容能力 一般±0.01mm; ±0.005mmまでの高精度
表面仕上げ 陽極酸化、エレクトロポリッシング、ニッケルメッキ、不動態化、黒い酸化物、サンドブラスト
熱処理 クエンチング、焼き戻し、アニーリング、ストレス緩和(必要に応じて)
検査と品質管理 出荷前の100%の検査。 CMM(座標測定機)、表面粗さテスター、硬度テスト
利用可能な認定 ISO 9001、マテリアル証明書、ROHS/REACHコンプライアンス、COC(適合証明書)
アプリケーション 半導体検査システム、ウェーハテスト機器、プローブステーション、アライメントフィクスチャ、精密保有者
プロトタイピングと制作 迅速なプロトタイピング、小さなバッチ生産、大量生産
リードタイム 注文量と複雑さに応じて5〜20営業日
パッケージング フォーム、抗静止ブリスタートレイ、真空梱包、カートン、パレット - 顧客の要件に応じて
製品説明
半導体の生産には、ウェーハの製造、酸化、フォトリソグラフィ、エッチング、および検査プロセスのための特殊なCNC機械加工部品が必要です。これらのコンポーネントは複雑さ、サイズ、材料が異なるため、適切な製造のために専門家のCNC加工知識が必要です。

当社の材料カタログ

 

製造用のプラスチック、金属、複合材料の幅広い選択を提供しています。当社の能力には、アルミニウム、マグネシウム、鋼、チタン、真鍮などの金属の操作が含まれます。標準在庫を超えて、特定の材料を調達し、あなたの部品の要件に合わせたカスタム原材料を加工することもできます。

 

プラスチック:ABS、ABS+PC、PC、PP、PEEK、POM、アクリル(PMMA)、テフロン、PS、HDPE、PPS、PA6、PA66、PEI、PVC、PET、PTFEなど。

金属:リクエストに応じて、アルミニウム、真鍮、銅、マグネシウム、マグネシウム、チタン、ステンレス鋼、スズ、亜鉛、追加のオプション。

 

これらは、CNCプロトタイピングと生産部品に使用される最も一般的な材料です。ただし、このリストに限定されません。私たちのチームは、お客様の独自のアプリケーションのニーズを満たすために、ほぼすべての機械加工可能なプラスチックまたは金属を操作できます。

半導体CNC加工の重要な考慮事項
  • 精度は最重要です:高レベルの半導体製造には、均一な化学用途と電気特性検査のための超高速成分が必要です。特別な高速、高精度の機械加工ソリューションは、ワークピースの品質を最適化します。
  • 重要な専門知識:半導体成分は、セラミック、クォーツ、ポリウレタン、シリコン炭化物などのさまざまな非金属材料を利用しており、それぞれが緊密な許容範囲でユニークな機械加工の課題を提示します。
  • プロセスの最適化:半導体チャンバーハウジングのような複雑なジオメトリには、精度と生産性を最大化しながら、真空シーリングを維持するために複数のパーツセットアップを最小限に抑える機械加工戦略が必要です。