Kritische Merkmale - ± 0,005 mm (Geräteausrichtung); Gesamtkörper - ± 0,02 mm
Flachheit/Coplanarität:
≤ 0,01 mm über die Sitzfläche (sorgt für einen gleichmäßigen Kontaktdruck).
Pin/Lead -Kanalbreite und Tiefe:
Breite - ± 0,003 mm; Tiefe - ± 0,005 mm (einstellbar für die Bleiauslenkung).
Pin/Lead -Kanal -Tonhöhegenauigkeit:
± 0,005 mm (feinstöckige ICs), ± 0,01 mm (Standard).
Hervorheben:
Burr-freie Halbleiter-Prüfsockeln
,
Dichte Toleranz Halbleiter-Prüfsockeln
,
Präzisionstechnik Halbleiter-Sockel
Produktbeschreibung
Semiconductor Test Socket Guide
Produktübersicht
Der Semiconductor Test Socket Guide ist so konstruiert, dass er über Tausende von Testinsertionen hinweg konsistente Leistung liefert. Durch die Kontrolle der vertikalen Achsenbewegung verhindert sie eine Off-Achse-Betätigung, die eine ungleiche Kontaktkraft oder vorzeitige Sondenverschleiß verursachen kann. Präzisionsbewegte Führungslöcher mit abgeschrägten Blei und optimierten Clearance-Profilen sorgen für eine reibungslose Kompression von Pogo-Stiften. Das Ergebnis ist eine wiederholbare Kontaktwiderstand, die Lebensdauer der Steckdose und die überlegene Zuverlässigkeit in hochdurchsatzten Umgebungen.
Oberfläche & Finish
Kontaktkanäle:Ra ≤ 0,2 µm (Spiegelfinish)
Nichtkontaktflächen:Ra ≤ 0,8 µm
Burr-frei:Micro-Deburred-Kanten, ISO 13715 konform
Schutzbeschichtungen und Beschichtungsoptionen
Hardcoat-Anodierung (Aluminium)
Elektrololes Nickel (50-100 µin)
Goldblitz (0,1-0,3 µin) für eine verstärkte Leitfähigkeit
Sauberkeit und Verpackung
Klassenreinraumverpackung
Nicht-volatiler Rest <5 µg/cm²
Ionenfreie Option verfügbar
Zertifizierungen
ISO 9001: 2015 | IPC-9592 (hohe Zuverlässigkeit) | MIL-STD-883
Technische Vorteile
Gebaut aus CTE-passenden Polymeren oder mit Keramik gefüllten Verbindungen zur Resistenz gegen thermische Verzerrungen
Behält die dimensionale Stabilität bei Temperaturen> 150 ° C während HTOL- und Verbrennungsverfahren
Verhindert Verzierungen, Fehlausrichtungen oder Sondenablösungen unter dem Wärmeradfahren
Entwickelt für> 100.000 Insertionen mit Verbundwerkstoffen mit hoher Härte und abriebfestem Materialien
PTFE-Füllstoffe oder Dry-Film-Beschichtungen reduzieren die Reibung, das Sornen und die Partikelerzeugung
Mit seiner Präzisionstechnik gewährleistet der Semiconductor Test Socket Guide eine dimensionale Integrität, langfristige Haltbarkeit und zuverlässige Testergebnisse-auch unter anspruchsvollen mechanischen und thermischen Bedingungen.
