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Burr Free Semiconductor Test Sockets mit enger Toleranz Präzisionstechnik

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China Dongguan Yiding Technologies Co., Ltd. zertifizierungen

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Burr Free Semiconductor Test Sockets mit enger Toleranz Präzisionstechnik

Großes Bild : Burr Free Semiconductor Test Sockets mit enger Toleranz Präzisionstechnik

Produktdetails:

Herkunftsort:	Guangdong, China
Markenname:	Yiding
Zertifizierung:	ISO 9001

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Materialanweisung:	Edelstahl 17-4PH (Standard), Beryllium Kupfer (Hochzyklus), Titan (leichtes Gewicht); Optionales Nic	Dimensionelle Toleranzen:	Kritische Merkmale - ± 0,005 mm (Geräteausrichtung); Gesamtkörper - ± 0,02 mm
Flachheit/Coplanarität:	≤ 0,01 mm über die Sitzfläche (sorgt für einen gleichmäßigen Kontaktdruck).	Pin/Lead -Kanalbreite und Tiefe:	Breite - ± 0,003 mm; Tiefe - ± 0,005 mm (einstellbar für die Bleiauslenkung).
Pin/Lead -Kanal -Tonhöhegenauigkeit:	± 0,005 mm (feinstöckige ICs), ± 0,01 mm (Standard).
Hervorheben:	Burr-freie Halbleiter-Prüfsockeln , Dichte Toleranz Halbleiter-Prüfsockeln , Präzisionstechnik Halbleiter-Sockel

Semiconductor Test Socket Guide

Produktübersicht

Der Semiconductor Test Socket Guide ist so konstruiert, dass er über Tausende von Testinsertionen hinweg konsistente Leistung liefert. Durch die Kontrolle der vertikalen Achsenbewegung verhindert sie eine Off-Achse-Betätigung, die eine ungleiche Kontaktkraft oder vorzeitige Sondenverschleiß verursachen kann. Präzisionsbewegte Führungslöcher mit abgeschrägten Blei und optimierten Clearance-Profilen sorgen für eine reibungslose Kompression von Pogo-Stiften. Das Ergebnis ist eine wiederholbare Kontaktwiderstand, die Lebensdauer der Steckdose und die überlegene Zuverlässigkeit in hochdurchsatzten Umgebungen.

Oberfläche & Finish

Kontaktkanäle:Ra ≤ 0,2 µm (Spiegelfinish)
Nichtkontaktflächen:Ra ≤ 0,8 µm
Burr-frei:Micro-Deburred-Kanten, ISO 13715 konform

Schutzbeschichtungen und Beschichtungsoptionen

Hardcoat-Anodierung (Aluminium)
Elektrololes Nickel (50-100 µin)
Goldblitz (0,1-0,3 µin) für eine verstärkte Leitfähigkeit

Sauberkeit und Verpackung

Klassenreinraumverpackung
Nicht-volatiler Rest <5 µg/cm²
Ionenfreie Option verfügbar

Zertifizierungen

ISO 9001: 2015 | IPC-9592 (hohe Zuverlässigkeit) | MIL-STD-883

Technische Vorteile

Gebaut aus CTE-passenden Polymeren oder mit Keramik gefüllten Verbindungen zur Resistenz gegen thermische Verzerrungen
Behält die dimensionale Stabilität bei Temperaturen> 150 ° C während HTOL- und Verbrennungsverfahren
Verhindert Verzierungen, Fehlausrichtungen oder Sondenablösungen unter dem Wärmeradfahren
Entwickelt für> 100.000 Insertionen mit Verbundwerkstoffen mit hoher Härte und abriebfestem Materialien
PTFE-Füllstoffe oder Dry-Film-Beschichtungen reduzieren die Reibung, das Sornen und die Partikelerzeugung

Mit seiner Präzisionstechnik gewährleistet der Semiconductor Test Socket Guide eine dimensionale Integrität, langfristige Haltbarkeit und zuverlässige Testergebnisse-auch unter anspruchsvollen mechanischen und thermischen Bedingungen.

Größe und Tag: