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Anpassung Präzisionsbearbeitung Halbleiter-Prüfungssteckdose Hochleistung

Markenname:	Yiding
MOQ:	5
Versorgungsfähigkeit:	1000 Peice/Woche

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

Guangdong, China

Zertifizierung:

ISO 9001

Materialanweisung:

Edelstahl 17-4PH (Standard), Beryllium Kupfer (Hochzyklus), Titan (leichtes Gewicht); Optionales Nic

Dimensionelle Toleranzen:

Kritische Merkmale - ± 0,005 mm (Geräteausrichtung); Gesamtkörper - ± 0,02 mm

Flachheit/Coplanarität:

≤ 0,01 mm über die Sitzfläche (sorgt für einen gleichmäßigen Kontaktdruck).

Pin/Lead -Kanalbreite und Tiefe:

Breite - ± 0,003 mm; Tiefe - ± 0,005 mm (einstellbar für die Bleiauslenkung).

Pin/Lead -Kanal -Tonhöhegenauigkeit:

± 0,005 mm (feinstöckige ICs), ± 0,01 mm (Standard).

Hervorheben:

Präzisionsbearbeitete Halbleiter-Prüfsockel

Halbleiter-Prüfsockel mit hoher Leistung

Anpassung der Halbleiter-Steckdose

Produktbeschreibung

Halbleiter-Prüfsockelführer

Produktübersicht

Der Halbleiter-Test-Socket-Guide wurde entwickelt, um eine gleichbleibende Leistung über Tausende von Test-Einfügungen hinweg zu liefern.es verhindert eine außerhalb der Achse verlaufende Betätigung, die zu ungleichmäßigen Kontaktkräften oder vorzeitiger Sondenverschleiß führen kann. Präzisionsbearbeitete Führungslöcher mit abgestreckten Einführungen und optimierten Freiheitsprofilen sorgen für eine reibungslose Kompression der Pogo-Stifte.und überlegene Zuverlässigkeit in ATE-Umgebungen mit hohem Durchsatz.

Oberfläche und Veredelung

Kontaktkanäle:Ra ≤ 0,2 μm (Spiegelveredelung)
Kontaktfreie Oberflächen:Ra ≤ 0,8 μm
Schleimfrei:Mikro-abgeschürzte Kanten, ISO 13715-konform

Schutzbeschichtungen und Plattierungsmöglichkeiten

Anodisierung mit harter Schicht (Aluminium)
Elektroless Nickel (50-100 μin)
Gold Flash (0,1-0,3 μin) für eine verbesserte Leitfähigkeit

Reinheit und Verpackung

Verpackungen für Reinräume der Klasse 100
Nichtflüchtige Rückstände < 5 μg/cm2
Ionfreie Option verfügbar

Zertifizierungen

ISO 9001:2015 IPC-9592 (Höhe Zuverlässigkeit)

Technische Vorteile

aus CTE-übereinstimmenden Polymeren oder keramisch gefüllten Verbindungen zur Widerstandsfähigkeit gegen thermische Verzerrungen
Bei Temperaturen von > 150 °C bei HTOL und Verbrennungsverfahren die Dimensionsstabilität aufrechterhält
Verhindert Verformung, Fehlausrichtung oder Sondenentspannung bei thermischem Zyklus
mit einer Breite von > 30 cm, mit einer Breite von > 30 cm, mit einem Durchmesser von > 30 cm
PTFE-Füllstoffe oder Trockenfolie-Beschichtungen verringern Reibung, Reibung und Partikelbildung

Mit seiner Präzisionstechnik gewährleistet der Halbleiter-Test-Socket-Leitfaden die Dimensionsintegrität, langfristige Haltbarkeitund zuverlässige Testergebnisse auch unter schwierigen mechanischen und thermischen Bedingungen.

Produktvorteile

Hochgenaue Fertigung: Die aus Deutschland eingeführten Laserschneidmaschinen sorgen für eine Toleranz von ± 0,1 mm.
Schnelle Lieferung: Standardbestellungen werden innerhalb von 3~7 Tagen geliefert.
Flexible Anpassung: Unterstützt Einzelprototypen, Kleinserien und Großproduktion.
Strenge Qualitätskontrolle: ISO9001-zertifiziertes Qualitätsmanagement, vollständige Inspektion vor dem Versand.
Umfassende Dienstleistungen: Von der Optimierung des Designs bis hin zu den fertigen Produkten, wodurch die Abhängigkeit von mehreren Lieferanten verringert wird.

Tags:

CNC-Bearbeitung

CNC-Drehdienst

Blechherstellung

Halbleiter-Ausrüstungs-Teile

Prüfsockel

Bearbeitungsleistungen für EDM-Draht

Schleifdienstleistungen

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