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prise d'essai
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Précisité de personnalisation Socket de test de semi-conducteurs usinés haute performance

Précisité de personnalisation Socket de test de semi-conducteurs usinés haute performance

Nom De La Marque: Yiding
MOQ: 5
Capacité D'offre: 1000 personnes / semaine
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Certification:
ISO 9001
Spécifications matérielles:
Acier inoxydable 17-4ph (standard), cuivre béryllium (cycle élevé), titane (léger); Nickel ou placag
Tolérances dimensionnelles:
Caractéristiques critiques - ± 0,005 mm (alignement de l'appareil); Corps global - ± 0,02 mm
Planéité / coplanarité:
≤0,01 mm sur la surface des sièges (assure une pression de contact uniforme).
Largeur et profondeur du canal Pin / Lead:
Largeur - ± 0,003 mm; Profondeur - ± 0,005 mm (réglable pour la déviation du plomb).
Pinage de la hauteur du canal de broche / plomb:
± 0,005 mm (ICS à pas fin), ± 0,01 mm (standard).
Mettre en évidence:

Socket d'essai pour semi-conducteurs usinés de précision

,

Socket d'essai à haute performance pour semi-conducteurs

,

Socket de semi-conducteur personnalisé

Description du produit
Guide de Socket de Test pour Semi-conducteurs
Aperçu du Produit
Le Guide de Socket de Test pour Semi-conducteurs est conçu pour offrir des performances constantes sur des milliers d'insertions de test. En contrôlant le mouvement de l'axe vertical, il empêche l'actionnement hors axe qui peut provoquer une force de contact inégale ou une usure prématurée des sondes. Des trous de guidage usinés avec précision avec des entrées chanfreinées et des profils de dégagement optimisés assurent une compression en douceur des broches pogo. Le résultat est une résistance de contact reproductible, une durée de vie prolongée du socket et une fiabilité supérieure dans les environnements ATE à haut débit.
Surface et Finition
  • Canaux de Contact : Ra ≤ 0.2 µm (finition miroir)
  • Surfaces sans contact : Ra ≤ 0.8 µm
  • Sans bavure : Bords micro-ébavurés, conformes à la norme ISO 13715
Revêtements de protection et options de placage
  • Anodisation dure (Aluminium)
  • Nickel chimique (50-100 µin)
  • Flash Or (0.1-0.3 µin) pour une conductivité améliorée
Propreté et Emballage
  • Emballage en salle blanche de classe 100
  • Résidu non volatil <5 µg/cm²
  • Option sans ions disponible
Certifications
ISO 9001:2015 | IPC-9592 (Haute Fiabilité) | MIL-STD-883
Avantages Techniques
  • Fabriqué à partir de polymères adaptés au CTE ou de composés chargés de céramique pour une résistance à la distorsion thermique
  • Maintient la stabilité dimensionnelle à des températures >150 °C pendant les procédures HTOL et burn-in
  • Empêche le gauchissement, le désalignement ou le désengagement des sondes lors des cycles thermiques
  • Conçu pour >100 000 insertions avec des composites à haute dureté et des matériaux résistants à l'abrasion
  • Les charges de PTFE ou les revêtements en film sec réduisent le frottement, le grippage et la génération de particules
Grâce à sa conception de précision, le Guide de Socket de Test pour Semi-conducteurs assure l'intégrité dimensionnelle, la durabilité à long terme et des résultats de test fiables — même dans des conditions mécaniques et thermiques exigeantes.

Avantages du Produit

  • Fabrication de haute précision: Les machines de découpe laser importées d'Allemagne garantissent une tolérance de ±0,1 mm.

  • Livraison rapide: Commandes standard expédiées sous 3 à 7 jours.

  • Personnalisation flexible: Prend en charge le prototypage d'une seule pièce, les petites séries et la production à grande échelle.

  • Contrôle qualité strict: Gestion de la qualité certifiée ISO9001, inspection complète avant expédition.

  • Services complets: De l'optimisation de la conception aux produits finis, réduisant la dépendance à l'égard de plusieurs fournisseurs.